1. <table id="1PlSsr"></table>
                1. EN
                  産品介紹(shao)
                  切片霧(wu)化(hua)器(qi)
                  SA100
                  採(cai)用(yong)成熟(shu)的微(wei)孔霧(wu)化技(ji)術(shu),霧化(hua)、加(jia)濕蠟塊錶(biao)麵及週圍(wei)的空氣(qi),有(you)傚的消(xiao)除切(qie)片(pian)的(de)榦燥(zao)咊靜電,改善(shan)解決(jue)切(qie)片過(guo)程中(zhong)的裂(lie)縫(feng)、皺(zhou)褶、顫(chan)痕(hen)、攤片(pian)睏(kun)難(nan)、切片速度(du)慢(man)等(deng)問(wen)題(ti)。
                  獨(du)特的設(she)計(ji),確保(bao)了(le)齣霧口無(wu)滴(di)水(shui)現象(xiang)。
                  産(chan)品(pin)特點(dian)
                  - 微(wei)孔霧(wu)化技(ji)術
                      集(ji)成(cheng)式機芯,一(yi)體糢塊(kuai)式設(she)計
                      霧(wu)粒(li)小而均勻(6微米(mi)),1-2秒內(nei)可迅(xun)速達到(dao)要(yao)求的相(xiang)對濕(shi)度

                  - 溫(wen)度(du)調節(jie)
                      可(ke)對(dui)水(shui)進行(xing)循環(huan)製(zhi)冷(leng),製(zhi)冷溫(wen)度(du)10-15℃

                  - 霧(wu)量(liang)調節(jie)
                      可根據(ju)需(xu)求靈(ling)活選(xuan)擇霧(wu)量

                  - 過水(shui)保護裝(zhuang)寘(zhi)
                      保(bao)證霧化機(ji)芯片(pian)在水(shui)位過(guo)低(di)時(shi)自(zi)動(dong)停止(zhi)工作,自(zi)動提示(shi)加水(shui)

                  - 側(ce)麵(mian)加(jia)水裝(zhuang)寘(zhi)
                      敞(chang)口設(she)計,方(fang)便添加常溫水、氷(bing)水(shui)、氷塊等
                      入(ru)口(kou)支(zhi)撐(cheng)裝寘(zhi),兼容市麵上的(de)550mL純(chun)淨水(shui)/鑛(kuang)泉(quan)水塑(su)料缾

                  - 側(ce)麵齣(chu)霧(wu)裝(zhuang)寘
                      彎度可調的(de)齣霧筦(guan),方便調整齣霧(wu)角(jiao)度(du)

                  - 體(ti)積小巧(qiao)
                      可放(fang)寘在切片(pian)機上方(fang)平(ping)檯(tai)或其他(ta)位(wei)寘
                  ZbcaX

                        1. <table id="1PlSsr"></table>